2014年12月3日，印度標(biāo)準(zhǔn)局（BIS）發(fā)布關(guān)于實(shí)施IS 13252 (Part 1):2010增補(bǔ)件A1:2013指引的公告，要求原信息技術(shù)設(shè)備強(qiáng)制性注冊(cè)所依據(jù)的安全標(biāo)準(zhǔn)IS 13252 (Part 1):2010須更新為IS 13252 (Part 1):2010+A1:2013，也就是信息技術(shù)設(shè)備進(jìn)行強(qiáng)制性注冊(cè)時(shí)應(yīng)增加增補(bǔ)件A1:2013的內(nèi)容。已注冊(cè)或正在申請(qǐng)注冊(cè)的制造商應(yīng)在2015年5月31日前完成A1:2013的標(biāo)準(zhǔn)更新。指引附錄B給出了申請(qǐng)者承諾書(shū)的樣式，附錄C給出了注冊(cè)制造商承諾書(shū)的樣式。
    1. 正在或準(zhǔn)備申請(qǐng)電子產(chǎn)品強(qiáng)制性注冊(cè)
    如果測(cè)試報(bào)告沒(méi)有指出考慮了A1:2013的內(nèi)容，那么新的注冊(cè)申請(qǐng)/測(cè)試報(bào)告將不會(huì)被接受/備案。BIS負(fù)責(zé)印度電子與信息技術(shù)產(chǎn)品強(qiáng)制性注冊(cè)的機(jī)構(gòu)——CMD 3（Central marks Department - 3）——已建議實(shí)驗(yàn)室特別在測(cè)試報(bào)告提到A1:2013的要求已經(jīng)被涵蓋。對(duì)于實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)進(jìn)行的試驗(yàn)但是尚未考慮A1:2013要求的，CMD 3要求實(shí)驗(yàn)室頒發(fā)一份包含適用試驗(yàn)（指引附錄A列出）的補(bǔ)充測(cè)試報(bào)告。
    若2014年12月3日，BIS已經(jīng)收到了測(cè)試報(bào)告但是注冊(cè)尚未授予，或者申請(qǐng)暫停，對(duì)于以承諾書(shū)的形式（指引附錄B）聲明注冊(cè)制造商已執(zhí)行BIS指引要求的檢測(cè)，并且指明符合性測(cè)試報(bào)告在2015年5月31日前遞交給BIS的公司，BIS應(yīng)繼續(xù)處理注冊(cè)申請(qǐng)。
    2. 現(xiàn)有已注冊(cè)制造商
    對(duì)于現(xiàn)有已注冊(cè)的制造商，CMD 3會(huì)通知所有已注冊(cè)的制造商/工廠標(biāo)準(zhǔn)更新以及實(shí)施指引的信息。已注冊(cè)制造商應(yīng)向BIS認(rèn)可的實(shí)驗(yàn)室遞交授予注冊(cè)的任何一個(gè)基本型號(hào)，并且就A1:2013（指引附錄A列出的測(cè)試項(xiàng)目）進(jìn)行測(cè)試、完成標(biāo)準(zhǔn)更新。該測(cè)試報(bào)告須在2015年5月31日前提交給BIS。
    已注冊(cè)制造商同時(shí)應(yīng)遞交所有產(chǎn)品型號(hào)（基本和系列型號(hào)）符合IS 13252 (Part 1):2010+ A1:2013的承諾書(shū)（指引附錄C），只有符合本要求的產(chǎn)品才能標(biāo)記其在注冊(cè)授權(quán)信函中提及的符合性聲明，不符合A1:2013的產(chǎn)品/型號(hào)不能打符合性標(biāo)記。
    BIS將會(huì)在截止日期2015年5月31日前發(fā)出15天期限的注冊(cè)通知信，如未按照規(guī)定遞交承諾書(shū)和測(cè)試報(bào)告，該注冊(cè)將會(huì)被取消。
    3. 測(cè)試主要變化（指引附錄A）
    增補(bǔ)件A1:2013主要對(duì)以下要求發(fā)生重大變化：

• 電容器的絕緣橋（第1.5.6條款）；
• 接觸保護(hù)連接端子和連接器的導(dǎo)電部件見(jiàn)的耐腐蝕性（第2.6.5.6條款）；
• 故障安全運(yùn)行（第2.8.4條款）
• 機(jī)架式設(shè)備的機(jī)械強(qiáng)度（第4.2.1條款）
• 僅對(duì)于平板顯示的沖擊試驗(yàn)（第4.2.5條款）；
• LED（第4.3.13.5.2條款）；
• 對(duì)于轉(zhuǎn)動(dòng)風(fēng)扇葉片的保護(hù)措施（第4.4.5條款）；
• 僅當(dāng)需要的絞合繞組線（附錄U的第2.10.5.12b條款和第2.10.5.12c條款）；
• 紫外線輻射對(duì)材料的影響（附錄Y的第4.3.13.3條款）。